第三百九十二章:项目
“将晶圆切片进行初步加工得到晶圆,接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上,一般情况下,这些技术工序都会由晶圆代工厂完成。
毕竟像扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序都不是单一的企业、机构...
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