第103章：我愿称之为最牛平板（二）
“那就是续航！”
“你敢信？”
“这台游戏机最大的短板竟然是续航，因为内置了主动散热系统，这款平板的性能释放比较激进，功耗相对于其他的手机来说高了大概有百分之二十五左右的样子，以至于他的最高续航比旗舰手机普遍低了百分之二十多，一次充满电的使用时间大概有六七个小时。”
其实云飞和飘哥也知道这样的街口跟不站不住脚，哪有拿游戏机跟手机比续航的，这不是故意难为人家么？
你手机必须作为通讯工具必须要带出去，并且对续航和待机时间有要求，但是人家作为一个游戏掌机，没有必须带出去使用的场景，为什么要比续航么，况且就算比续航，梦想科技更新一个节电模式把峰值功耗和性能降下来不就可以了。
两个人也怕这样不公平的比较会给自己的账号招来麻烦，所以在后面赶紧给出了解释。
“兄弟们不要骂！这个续航测试纯属看一乐呵，其实游戏自带的电源管理菜单里有节能模式/性能模式的切换开关，只要切换到节能模式，游戏机的峰值功耗就会下降到和手机差不多的水平，虽然最高性能有所下降，但是续航能力却是直接拉满了，根本不虚的。”
视频的最后，极客湾的两位同学对“梦想一号改”进行了拆解和复原，用他们的话来说，这台游戏机内部设计规整，走线规范，散热系统堆料充足堪称豪华，热管和鳍片都是纯铜的而且体积相当的大，整个机器布局紧凑合理，结构看起来非常的干净漂亮，甚至于就连wifi的信号线都做了隐藏处理。
可以说这台游戏机从里到外，从软件到硬件，完全没有什么明显的缺点，几乎做到了全能，如果硬要说有什么缺点的话，
那就是第一批的产能有限导致发生了严重的缺货现象，以至于现在二手的游戏机在闲鱼转账等二手市场上被抄上了天价。
即便是李铭多次强调第二批次大范围的铺货马上就要完成，到时候玩家可以敞开了购买，还是有很多心急的或者别有用心的组织和机构不惜重金拿到了他们想要的机器。
比如说夏国民营企业中的科技巨头华为，就用溢价好几倍的价格从玩家手里淘来了几台进行拆解分析。
华为海思实验室里，几个穿着白大褂的工程师其中的一人熟练的打开梦想一号改进型优秀机的外壳，拆下带着散热模块的主板，他手里的电动螺丝刀嗡嗡的转动着，不一会就把主板拆了个干干净净，漏出了处理器和内存等核心的芯片。
随即他拿出热风枪，在芯片的周围轻轻转动进行预热，等到温度上升到处理器下面锡球的熔点，他手里的镊子轻轻地一翘，就把这课叫做LM-1.1的处理器从主板上拆了下来。
守在旁边的助手看到他完成拆解，随即过来轻轻地接过芯片拿去进行激光打磨和酸洗等一系列的处理步骤，没错，华为的人就是在做飘哥嘴里说的那件事，打磨分析这颗处理器的dieshot。
而在这位徒手拆处理器的工程师旁边还有好几个和他身穿同样白大褂人正在使用着各式各样的测试软件对梦想一号改游戏机进行中详尽的测试。
之所以如此兴师动众的对梦想一号改进型游戏机进行如此大张旗鼓的拆解研究，实在是华为高层和海思研究院的科学家们对梦想科技如此吓人的芯片设计和制造能力给吓到了。
你没听错，夏国民营企业的科技领头羊和他旗下的夏国半导体设计行业领头羊都被梦想科技突然冒出来的这款游戏机所展现出来的超过人常识所能接受的芯片设计和制造能力给吓尿了。
凭什么！
我兢兢业业在半导体行业耕耘多年，顶着巨大的压力和负担，克服了多少艰难险阻才把海思麒麟芯片给做起来，终于在今年和高通骁龙打的有来有回，你梦想科技不过才成立了一年不到，怎么能直接搞出一个峰值性能和持续性能都甩我和高通几条街的处理器呢？
况且梦想科技使用的还是华芯国际刚刚建成投产不久的国产28nm制程，而海思和高通的最新芯片已经用上了台积电的14nm制成工艺，
自己这边先进一代的制程工艺竟然性能还没人家落后工艺的一半性能，你这不是给我闹着玩么？国产28nm的制造工艺我海思又不是没有参加，虽然他对比台积电同制程的性能的确有优势，但是这隔代还能吊打的能力可不是区区一个制程优势所能弥补的，毕竟你的28nm好到天上去，也不可能比人家的14nm还要好，你当人家都是三星半导体呢？
必须把你这芯片的脑门子给你掀开了，看看你里面是刻的线路还是刻的魔法阵。
不过就在他们费劲千辛万苦打磨掉芯片表明的保护层，漏出内部刻有电路上硅晶片本体的时候，看着显微镜镜头里面显示出来的画面，海思的工程师们陷入了怀疑人生的沉思之中。
如果他们看过王宝强的人在囧途，一定会发出和他一样的感慨来。
啥！啥！啥！这都是啥！
最基础的晶体管和线路倒是能看的明白，但是组合起来之后的结构和区域划分却是一点也看不明白了。
在他们眼里梦想科技的芯片并没有按照当下流行的模块化设计思路来进行，而是整个芯片上密密麻麻的布满了各式各样形状差不多的六边形矩阵，仿佛不是在看一块芯片的内部机构，而是在看一块缩小了无数倍的蜂蜜的巢穴。
海思半导体准备偷偷学习梦想科技芯片设计经验的想法落空了，负责人只好给余大嘴和任正非分别进行汇报，神情由上层同梦想科技取得直接联系洽谈芯片采购或者委托设计，当然最重要的是希望能够达成技术交流合作的可能。
其实被偷偷拆解并取下心脏并进行拆解研究的梦想一号改进型游戏机远远不止华为海思半导体手机面这几台，除了高通和联发科这两家芯片设计的巨头展开了对梦想一号的拆解研究，台积电、三星以及英特尔等这家自有晶圆厂并对外提供代工服务的公司也对梦想科技的芯片进行了拆解和研究。
高通和联发科是希望学习对方的先进架构用来改进自家的处理器，台积电和英特尔则是试图了解夏国自主研发的28nm芯片制程工艺到底是个什么水平。
至于三星，他最可恶，因为他什么都想要。
不过对于他们来说，拆解研究的工作注定起不到什么有用的价值，除了证实夏国自研的28nm制成工艺和他们现有的16nm在晶体管密度上不相上下以外，
想要偷学梦想科技架构的公司，其阴谋无一例外都落了个空。
他们各家的芯片设计工程师和海思半导体的工程师一样，看着显微镜下面密密麻麻的如荣蜂巢一般的走线布局，纷纷陷入了懵逼的状态。
啥！啥！啥！
这都是啥！我之前学习和掌握的芯片设计知识和经验难道都是假的么？
“你敢信？”
“这台游戏机最大的短板竟然是续航，因为内置了主动散热系统，这款平板的性能释放比较激进，功耗相对于其他的手机来说高了大概有百分之二十五左右的样子，以至于他的最高续航比旗舰手机普遍低了百分之二十多，一次充满电的使用时间大概有六七个小时。”
其实云飞和飘哥也知道这样的街口跟不站不住脚，哪有拿游戏机跟手机比续航的，这不是故意难为人家么？
你手机必须作为通讯工具必须要带出去，并且对续航和待机时间有要求，但是人家作为一个游戏掌机，没有必须带出去使用的场景，为什么要比续航么，况且就算比续航，梦想科技更新一个节电模式把峰值功耗和性能降下来不就可以了。
两个人也怕这样不公平的比较会给自己的账号招来麻烦，所以在后面赶紧给出了解释。
“兄弟们不要骂！这个续航测试纯属看一乐呵，其实游戏自带的电源管理菜单里有节能模式/性能模式的切换开关，只要切换到节能模式，游戏机的峰值功耗就会下降到和手机差不多的水平，虽然最高性能有所下降，但是续航能力却是直接拉满了，根本不虚的。”
视频的最后，极客湾的两位同学对“梦想一号改”进行了拆解和复原，用他们的话来说，这台游戏机内部设计规整，走线规范，散热系统堆料充足堪称豪华，热管和鳍片都是纯铜的而且体积相当的大，整个机器布局紧凑合理，结构看起来非常的干净漂亮，甚至于就连wifi的信号线都做了隐藏处理。
可以说这台游戏机从里到外，从软件到硬件，完全没有什么明显的缺点，几乎做到了全能，如果硬要说有什么缺点的话，
那就是第一批的产能有限导致发生了严重的缺货现象，以至于现在二手的游戏机在闲鱼转账等二手市场上被抄上了天价。
即便是李铭多次强调第二批次大范围的铺货马上就要完成，到时候玩家可以敞开了购买，还是有很多心急的或者别有用心的组织和机构不惜重金拿到了他们想要的机器。
比如说夏国民营企业中的科技巨头华为，就用溢价好几倍的价格从玩家手里淘来了几台进行拆解分析。
华为海思实验室里，几个穿着白大褂的工程师其中的一人熟练的打开梦想一号改进型优秀机的外壳，拆下带着散热模块的主板，他手里的电动螺丝刀嗡嗡的转动着，不一会就把主板拆了个干干净净，漏出了处理器和内存等核心的芯片。
随即他拿出热风枪，在芯片的周围轻轻转动进行预热，等到温度上升到处理器下面锡球的熔点，他手里的镊子轻轻地一翘，就把这课叫做LM-1.1的处理器从主板上拆了下来。
守在旁边的助手看到他完成拆解，随即过来轻轻地接过芯片拿去进行激光打磨和酸洗等一系列的处理步骤，没错，华为的人就是在做飘哥嘴里说的那件事，打磨分析这颗处理器的dieshot。
而在这位徒手拆处理器的工程师旁边还有好几个和他身穿同样白大褂人正在使用着各式各样的测试软件对梦想一号改游戏机进行中详尽的测试。
之所以如此兴师动众的对梦想一号改进型游戏机进行如此大张旗鼓的拆解研究，实在是华为高层和海思研究院的科学家们对梦想科技如此吓人的芯片设计和制造能力给吓到了。
你没听错，夏国民营企业的科技领头羊和他旗下的夏国半导体设计行业领头羊都被梦想科技突然冒出来的这款游戏机所展现出来的超过人常识所能接受的芯片设计和制造能力给吓尿了。
凭什么！
我兢兢业业在半导体行业耕耘多年，顶着巨大的压力和负担，克服了多少艰难险阻才把海思麒麟芯片给做起来，终于在今年和高通骁龙打的有来有回，你梦想科技不过才成立了一年不到，怎么能直接搞出一个峰值性能和持续性能都甩我和高通几条街的处理器呢？
况且梦想科技使用的还是华芯国际刚刚建成投产不久的国产28nm制程，而海思和高通的最新芯片已经用上了台积电的14nm制成工艺，
自己这边先进一代的制程工艺竟然性能还没人家落后工艺的一半性能，你这不是给我闹着玩么？国产28nm的制造工艺我海思又不是没有参加，虽然他对比台积电同制程的性能的确有优势，但是这隔代还能吊打的能力可不是区区一个制程优势所能弥补的，毕竟你的28nm好到天上去，也不可能比人家的14nm还要好，你当人家都是三星半导体呢？
必须把你这芯片的脑门子给你掀开了，看看你里面是刻的线路还是刻的魔法阵。
不过就在他们费劲千辛万苦打磨掉芯片表明的保护层，漏出内部刻有电路上硅晶片本体的时候，看着显微镜镜头里面显示出来的画面，海思的工程师们陷入了怀疑人生的沉思之中。
如果他们看过王宝强的人在囧途，一定会发出和他一样的感慨来。
啥！啥！啥！这都是啥！
最基础的晶体管和线路倒是能看的明白，但是组合起来之后的结构和区域划分却是一点也看不明白了。
在他们眼里梦想科技的芯片并没有按照当下流行的模块化设计思路来进行，而是整个芯片上密密麻麻的布满了各式各样形状差不多的六边形矩阵，仿佛不是在看一块芯片的内部机构，而是在看一块缩小了无数倍的蜂蜜的巢穴。
海思半导体准备偷偷学习梦想科技芯片设计经验的想法落空了，负责人只好给余大嘴和任正非分别进行汇报，神情由上层同梦想科技取得直接联系洽谈芯片采购或者委托设计，当然最重要的是希望能够达成技术交流合作的可能。
其实被偷偷拆解并取下心脏并进行拆解研究的梦想一号改进型游戏机远远不止华为海思半导体手机面这几台，除了高通和联发科这两家芯片设计的巨头展开了对梦想一号的拆解研究，台积电、三星以及英特尔等这家自有晶圆厂并对外提供代工服务的公司也对梦想科技的芯片进行了拆解和研究。
高通和联发科是希望学习对方的先进架构用来改进自家的处理器，台积电和英特尔则是试图了解夏国自主研发的28nm芯片制程工艺到底是个什么水平。
至于三星，他最可恶，因为他什么都想要。
不过对于他们来说，拆解研究的工作注定起不到什么有用的价值，除了证实夏国自研的28nm制成工艺和他们现有的16nm在晶体管密度上不相上下以外，
想要偷学梦想科技架构的公司，其阴谋无一例外都落了个空。
他们各家的芯片设计工程师和海思半导体的工程师一样，看着显微镜下面密密麻麻的如荣蜂巢一般的走线布局，纷纷陷入了懵逼的状态。
啥！啥！啥！
这都是啥！我之前学习和掌握的芯片设计知识和经验难道都是假的么？
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